由主要半導(dǎo)體廠商組成的元級遇爆世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織6月2日發(fā)布預(yù)測報(bào)告稱，受人工智能需求的大市急速擴(kuò)大，2026年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)同比增加近九成，場或市場規(guī)模將突破1.5萬億美元。芯機(jī)

　　報(bào)告預(yù)測：

　　2026年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模較2025年增長近90%，元級遇爆達(dá)到1.511萬億美元，大市約合人民幣10.2萬億元；

　　預(yù)計(jì)2027年增長26.6%，場或市場規(guī)模進(jìn)一步升至1.914萬億美元，芯機(jī)約合人民幣12.9萬億元。元級遇爆

　　報(bào)告稱，大市鑒於數(shù)據(jù)中心的場或普及速度超出預(yù)期，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織大幅上調(diào)了預(yù)測，芯機(jī)2026年增幅也將創(chuàng)下曆史新高。元級遇爆

　　從產(chǎn)品分類來看，大市報(bào)告預(yù)測：

　　存儲芯片今年同比增幅將達(dá)到驚人的場或249.5%，規(guī)模突破8000億美元大關(guān)，一舉超越2025年半導(dǎo)體整體市場規(guī)模。

　　邏輯芯片預(yù)計(jì)增長37.3%，規(guī)模達(dá)4100億美元。

　　此外，報(bào)告還預(yù)測，2027年全球所有主要地區(qū)的半導(dǎo)體市場都將延續(xù)增長勢頭，其中美洲和亞太地區(qū)是引領(lǐng)增長的兩大核心引擎。